華為正計劃在上海建設一家不使用美國技術的芯片工廠。據熟悉該項目的人士的話稱，該制造廠預計將從制造低端 45 納米芯片開始。IT之家了解到，45納米工藝節(jié)點曾用來生產2010年iPhone 4上使用的A4芯片。

報道稱，華為的目標是在 2021 年底之前為 “物聯網”設備制造 28 納米芯片，并在 2022 年底之前為 5G 電信設備生產 20 納米芯片。報道稱，華為沒有制造芯片的經驗，該工廠將由上海市政府支持的上海集成電路研發(fā)中心有限公司(ICRD)運營。

IT之家了解到，臺積電從九月中旬開始，就一直無法向華為出貨最前沿的 5 納米麒麟 9000 芯片組。據報道，在 1500 萬片麒麟 9000 芯片的訂單中，華為僅能獲得 880 萬片。

華為曾試圖繞過美國的出口規(guī)則，但中國最大的代工廠中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)目前能用來生產芯片的最先進工藝節(jié)點是 14 納米。新的 5 納米工藝將 1.713 億個晶體管裝進了一平方毫米的面積;相比之下，使用 14 納米工藝節(jié)點生產的芯片內每平方毫米的晶體管數量為 4300 萬個。