9月20日下午，第二十三屆中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會落下帷幕。本屆科博會強化線上線下融合辦展，期間共有超過3萬人次觀眾前來現(xiàn)場觀展。

作為2020中關村論壇的展覽板塊，本屆科博會與中關村論壇共同聚焦“合作創(chuàng)新 共迎挑戰(zhàn)”主題，緊貼國家戰(zhàn)略和經(jīng)濟社會發(fā)展的緊迫需求，集結(jié)高精尖技術成果和產(chǎn)業(yè)集群，推介一批優(yōu)質(zhì)項目加速成果轉(zhuǎn)化，探討新時代新經(jīng)濟發(fā)展的大機遇，助力全國科技創(chuàng)新中心建設。

據(jù)了解，為期4天的科博會，共有12個國際組織、11個國家和地區(qū)的機構(gòu)代表參加各項活動;全國25個省區(qū)市代表團參展參會;主展場有800余家中外企業(yè)參展，共接待各界觀眾超過3萬人次;2場論壇受到廣泛關注，66位國內(nèi)外知名人士演講，1100多位業(yè)界專業(yè)人士到會交流;10場項目推介交易活動，吸引了國內(nèi)外2200多位客商到會交易。

科博會組委會相關負責人表示，本屆科博會強化線上線下融合辦展的理念，云上展系統(tǒng)支持文字、圖片、視頻等展示方式，展商及其展品展示首次實現(xiàn)了結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)呈現(xiàn)，為線上線下融合及展會的永不落幕打下了基礎。

據(jù)不完全統(tǒng)計，本屆科博會期間共有技術交易、產(chǎn)業(yè)合作簽約、交易項目42個，總金額178.48億元人民幣。據(jù)介紹，簽約項目以集成電路為代表的高精尖產(chǎn)業(yè)項目多、金額大，其中集成電路、第三代半導體、物聯(lián)網(wǎng)、生物醫(yī)藥、清潔能源、新材料等高精尖產(chǎn)業(yè)項目達35個，占總簽約項目比例約83.3%，簽約金額175.1865億元，占總簽約金額比例約為98.2%。

海內(nèi)外多主體積極參與科博會。本次簽約的42個項目來源廣，其中1個項目來自美國，其他41個項目分別來自北京(12個)、海南(17個)、青海(9個)、廣西、山東、新疆等省區(qū)市;非北京報送簽約項目占比71.43%，充分體現(xiàn)科博會搭臺唱戲的作用。

此外，本屆科博會“走進科博會看北京”系列活動，精心遴選10家科技館、實驗室、國家創(chuàng)新科技園向公眾開放，讓大家親身感受全國科技創(chuàng)新中心建設取得的豐碩成果，體驗科技創(chuàng)新為城市發(fā)展和百姓生活帶來的變化。